苏州沸点密封件有限公司

BLKSEAL面板用TEL东京电子等离子蚀刻用DRY Etch/Ash用FFKM/Viton O-ring

BLKSEALAKT柔性基板制程PVD/PECVD设备用耐高温特气特化腐蚀全氟O-ring

BLKSEAL ULVAC/爱发科干法蚀刻/真空CVD设备用耐特气/等离子全氟醚Oring

BLKSEAL TFT-LCD液晶面板Array用FFKM/Viton O-ring PECVD/DRY制程用Oring

BLKSEAL半导体全氟醚密封圈 湿法制程FFPM密封圈 可替代dupraDU354

BLKSEAL导体全氟醚密封圈 高纯度FFKM密封圈可替代dupraDU341/3R1E

BLKSEAL半导体全氟o型环 炉管高温密封圈 可替代dupraDU351/353E/551

BLKSEAL半导体全氟醚O型环 LAM设备用FFPM 可替代perlastK13X/K23X

BLKSEAL半导体全氟醚O型环 TEL设备用FFKM 可替代perlastG75H/G70H

BLKSEAL半导体全氟醚O型环 AMAT设备FFKM可替代perlastG76W/G74P

沸点半导体芯片用全氟o型圈 耐电子溶剂FFPM可替代kalrez4079/6375

沸点半导体芯片用全氟o型圈 阀板/门板动密封FFPM可替代kalrez8085

沸点半导体全氟醚O型密封圈 耐等离子电浆可替代kalrez8475/8575

沸点半导体全氟醚o型圈 扩散/氧化炉管FFKM密封圈可替代Kalrez8900

沸点全氟醚O型圈 高纯度半导体专用FFKM Oring可替代kalrez9100

沸点半导体用全氟O型圈 高温炉管用FFPM可替代chemrazXCD/XPE

沸点半导体全氟醚O型圈 高纯度CVD用FFKM可替代chemrazE38/XRZ

沸点半导体用全氟醚Oring CVD/扩散/氧化用FFKM可替代chemraz657

沸点半导体用全氟醚O-ring 可替代chemraz513/520 Etch/CVD用FFKM

沸点半导体芯片用氟胶O型圈 高纯度Viton可替代Fusion706/707/742